| DC Field | Value | Language |
|---|
| dc.contributor.author | Лавор, Т. Э. | - |
| dc.date.accessioned | 2017-02-09T12:07:04Z | - |
| dc.date.accessioned | 2017-07-17T11:14:24Z | - |
| dc.date.available | 2017-02-09T12:07:04Z | - |
| dc.date.available | 2017-07-17T11:14:24Z | - |
| dc.date.issued | 2015 | - |
| dc.identifier.citation | Лавор, Т. Э. Моделирование термопрофилей инфракрасного нагрева для пайки BGA корпусов / Т. Э. Лавор // Компьютерное проектирование и технология производства электронных систем : сборник материалов 51-ой научной конференции аспирантов, магистрантов и студентов БГУИР, Минск, 13–17 мая 2015 г. / Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники. – Минск, 2015. – С. 10–12. | ru_RU |
| dc.identifier.uri | https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/11741 | - |
| dc.description.abstract | Инфракрасные (ИК) источники нагрева широко применяются при ремонте электронных модулей как в
мелкосерийном, так и серийном производстве. Использование ИК источников нагрева для монтажа и демонтажа
многовыводных поверхностно монтируемых компонентов обусловлено возможностью точного контроля температуры пайки,
в то время как для конвективных источников это проблематично. | ru_RU |
| dc.language.iso | ru | ru_RU |
| dc.publisher | БГУИР | ru_RU |
| dc.subject | материалы конференций | ru_RU |
| dc.subject | термопрофили | ru_RU |
| dc.subject | инфракрасный нагрев | ru_RU |
| dc.subject | пайка BGA корпусов | ru_RU |
| dc.title | Моделирование термопрофилей инфракрасного нагрева для пайки BGA корпусов | ru_RU |
| dc.type | Article | ru_RU |
| Appears in Collections: | Компьютерное проектирование и технология производства электронных систем : материалы 51-й научной конференции аспирантов, магистрантов и студентов (2015)
|
