Skip navigation
Please use this identifier to cite or link to this item: https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/11909
Full metadata record
DC FieldValueLanguage
dc.contributor.authorVolchek, V. S.-
dc.date.accessioned2017-02-16T09:10:31Z-
dc.date.accessioned2017-07-17T11:14:25Z-
dc.date.available2017-02-16T09:10:31Z-
dc.date.available2017-07-17T11:14:25Z-
dc.date.issued2015-
dc.identifier.citationVolchek, V. S. Reactive ion etching parameters optimization in victory process / V. S. Volchek // Компьютерное проектирование и технология производства электронных систем : сборник материалов 51-ой научной конференции аспирантов, магистрантов и студентов БГУИР, Минск, 13–17 мая 2015 г. / Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники. – Минск, 2015. – С. 187.ru_RU
dc.identifier.urihttps://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/11909-
dc.description.abstractA simulation of reactive ion etching (RIE) was carried out using Victory Process of Silvaco to study the influence of input parameters such as ion beam focus and ions/neutrals ratio on the etch profile in silicon.ru_RU
dc.language.isoenru_RU
dc.publisherБГУИРru_RU
dc.subjectматериалы конференцийru_RU
dc.subjectreactive ionru_RU
dc.subjectvictory processru_RU
dc.subjectetching parameters optimizationru_RU
dc.titleReactive ion etching parameters optimization in victory processru_RU
dc.typeArticleru_RU
Appears in Collections:Компьютерное проектирование и технология производства электронных систем : материалы 51-й научной конференции аспирантов, магистрантов и студентов (2015)

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
Volchek_Reactive.PDF704.71 kBAdobe PDFView/Open
Show simple item record Google Scholar

Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.