https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/25771| Title: | Моделирование тепловых полей лазерной пайки SMD компонентов |
| Authors: | Первенецкий, А. П. |
| Keywords: | материалы конференций;тепловые поля;лазерная пайка;SMD компоненты |
| Issue Date: | 2017 |
| Publisher: | БГУИР |
| Citation: | Первенецкий, А. П. Моделирование тепловых полей лазерной пайки SMD компонентов / А. П. Первенецкий // Компьютерное проектирование и технология производства электронных систем : сборник материалов 53-й научной конференции аспирантов, магистрантов и студентов БГУИР, Минск, 2–6 мая 2017 г. / Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники ; отв. ред. Раднёнок А. Л. – Минск, 2017. – С. 73–76. |
| Abstract: | В производстве радиоэлектронной аппаратуры прослеживается тенденция к уменьшению габаритных размеров, веса, потребляемой энергии и одновременно развивается технология межсоединений. Это было бы невозможно без развития технологии монтажа компонентов на плату и применением лазерного излучения для пайки элементов. Эта технология позволяет избежать многих проблем, в особенности связанных с температурным процессами, затрагивающими поверхностно-монтируемые компоненты и платы. |
| URI: | https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/25771 |
| Appears in Collections: | Компьютерное проектирование и технология производства электронных систем : материалы 53-й научной конференции аспирантов, магистрантов и студентов (2017) |
| File | Description | Size | Format | |
|---|---|---|---|---|
| Pervenetskiy_Modelirovaniye.PDF | 1.22 MB | Adobe PDF | View/Open |
Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.