Skip navigation
Please use this identifier to cite or link to this item: https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/27876
Title: Сборка силовых полупроводниковых приборов с бессвинцовой припойной композицией
Authors: Ланин, В. Л.
Керенцев, А. Ф.
Турцевич, А. С.
Keywords: публикации ученых;сборка;силовые полупроводниковые приборы;бессвинцовые припои
Issue Date: 2008
Publisher: ООО «Медиа КиТ» Санкт-Петербург
Citation: Ланин, В. Л. Сборка силовых полупроводниковых приборов с бессвинцовой припойной композицией / В. Л. Ланин, А. Ф. Керенцев, А. С. Турцевич // Силовая электроника. – 2008. – № 2. – С. 140 – 143.
Abstract: Для сборки мощных полупроводниковых приборов методами вибрационной пайки и ультра-звуковой разварки проволочных выводов предложена бессвинцовая припойная композиция Sn–Ag, формируемая последовательным напылением слоев Sn и Ag с различным соотношением толщин, что позволило варьировать температуру ее плавления от 210 до 300°С.
URI: https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/27876
Appears in Collections:Публикации в зарубежных изданиях

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
Lanin_Sborka.pdf530.31 kBAdobe PDFView/Open
Show full item record Google Scholar

Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.