Технологические процессы осаждения и травления в технологии изготовления ИМС и МЭМС : учебно-методическое пособие

Abstract

В учебно-методическом пособии систематизированы химические и физические методы получения тонких пленок, травления твердотельных структур в вакууме и особенности их применения в технологии микроэлектроники для создания ИМС и МЭМС. Представлены характеристики технологических процессов и оборудования для осаждения тонких пленок проводящих материалов, полупроводников и диэлектриков, а также их травления. Показано место процессов формирования пленочных структур и травления твердых тел в технологической цепочке создания ИМС и МЭМС. Предназначено для студентов всех форм обучения, изучающих дисциплины «Технология изготовления интегральных микросхем», «Технологические процессы в микроэлектронике», «Основы твердотельной электроники».