Skip navigation
Please use this identifier to cite or link to this item: https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/43428
Title: Анализ особенностей нагрева кремниевых пластин СВЧ энергией в объёме СВЧ резонатора
Other Titles: Analysis of the peculiarities of silicon wafers heating with microwave energy in the volume of a microwave resonator
Authors: Бондаренко, А. С.
Тихон, О. И.
Keywords: материалы конференций;СВЧ нагрев;полупроводники;кремний;microwave heating;semiconductor;silicon
Issue Date: 2021
Publisher: БГУИР
Citation: Бондаренко, А. С. Анализ особенностей нагрева кремниевых пластин СВЧ энергией в объёме СВЧ резонатора = Analysis of the peculiarities of silicon wafers heating with microwave energy in the volume of a microwave resonator / А. С. Бондаренко, О. И. Тихон // Электронные системы и технологии : сборник материалов 57-й научной конференции аспирантов, магистрантов и студентов БГУИР, Минск, 19-23 апреля 2021 г. / Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники ; редкол.: Д. В. Лихаческий [и др.]. – Минск, 2021. – С. 152–153.
Abstract: Представлен анализ особенностей нагрева кремниевых пластин СВЧ энергией. Проанализированы механизмы, ответственные за взаимодействие микроволн с веществом. In modern micro- and nanoelectronics, heating of materials is an essential part of technological processes. One of the most relevant and promising methods of heating electronic equipment materials is the use of microwave radiation. The paper presents an analysis of the peculiarities of silicon wafers heating with microwave energy. The mechanisms responsible for the interaction of microwaves with semiconductor materials were analyzed.
URI: https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/43428
Appears in Collections:Электронные системы и технологии : материалы 57-й конференции аспирантов, магистрантов и студентов (2021)

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
Bondarenko_Analiz.pdf373.44 kBAdobe PDFView/Open
Show full item record Google Scholar

Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.