| Title: | Выбор материалов гибких подложек для формирования тонких пленок Cu2NiSn(Se,S)4 |
| Other Titles: | Analysis of materials for flexible substrates for the formation of thin Cu2NiSn(Se,S)4 films |
| Authors: | Осмоловская, Т. Н. |
| Keywords: | материалы конференций;температурный коэффициент;линейное расширение;полупроводниковые материалы;гибкие подложки;temperature coefficient;linear expansion;semiconductor materials;flexible substrates |
| Issue Date: | 2022 |
| Publisher: | БГУИР |
| Citation: | Осмоловская, Т. Н. Выбор материалов гибких подложек для формирования тонких пленок Cu2NiSn(Se,S)4 / Т. Н. Осмоловская // Электронные системы и технологии [Электронный ресурс] : сборник материалов 58-й научной конференции аспирантов, магистрантов и студентов БГУИР, Минск, 18-22 апреля 2022 г. / Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники ; редкол.: Д. В. Лихаческий [и др.]. – Минск, 2022. – С. 43–46. – Режим доступа : https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/46926. |
| Abstract: | Проведён литературный анализ ряда материалов, применимых в качестве гибких подложек для формирования Cu2NiSn(Se,S)4. Показано, что важнейшими параметрами являются шероховатость поверхности, температурный коэффициент линейного расширения, максимальная температура подложки и процесс последующего внедрения натрия. A literature analysis of a number of materials used as flexible substrates for the formation of Cu2 NiSn(Se,S)4 has been carried out. It is shown that the primary parameters are surface roughness, temperature coefficient of linear expansion, elevated substrate temperature, and sodium detection process. |
| URI: | https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/47114 |
| Appears in Collections: | Электронные системы и технологии : материалы 58-й конференции аспирантов, магистрантов и студентов (2022)
|
