Формирование шариков припоя на платах и подложках индукционным нагревом

Abstract

Рассмотрен процесс формирования шариков припоя на платах и подложках при помощи индукционного нагрева. Для локализации и увеличения равномерности на обратной стороне печатной платы применены концентраторы различной геометрической конфигурации. Инвертор построен по энергоэффективной схеме на основе ZVS генератора. Установлено, что концентраторы положительно сказываются на равномерности паяемого образца. Наибольшая скорость нагрева достигнута при сплошном концентраторе 4 °C/c при мощности в 30 Вт. Его применение приводит к перегреву платы. Замкнутые конфигурации обладают оптимальным временем нагрева и не перегревают плату. При этом применение шариков припоя оказалось эффективнее паяльной пасты. The process of forming solder balls on boards and substrates using induction heating is considered. To localize and increase uniformity, hubs of various geometric configurations are used on the reverse side of the printed circuit board. The inverter is built according to an energy-efficient scheme based on a ZVS generator. It has been established that concentrators have a positive effect on the uniformity of the soldered sample. The highest heating rate was achieved with a continuous concentrator of 4 °C/s at a power of 30W. Its use leads to overheating of the board. Closed configurations have optimal heating time and do not overheat the board. At the same time, the use of solder balls turned out to be more effective than solder paste.