https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/53688| Title: | Монтаж интегральных схем по технологии Flip-Chip с применением индукционного нагрева |
| Other Titles: | Mouting of integrated circuits by Flip-Chip technology using induction heating |
| Authors: | Ланин, В. Л. Хацкевич, А. Д. |
| Keywords: | публикации ученых;индукционный нагрев;ZVS генератор;термопрофиль |
| Issue Date: | 2022 |
| Publisher: | Белорусский национальный технический университет |
| Citation: | Ланин, В. Л. Монтаж интегральных схем по технологии Flip-Chip с применением индукционного нагрева = Mouting of integrated circuits by Flip-Chip technology using induction heating / В. Л. Ланин, А. Д. Хацкевич // Приборостроение–2022 : материалы 15-й Международной научно-технической конференции, Минск, 16–18 ноября 2022 г. / Белорусский национальный технический университет. – Минск, 2022. – С. 270–272. |
| Abstract: | Рассмотрен процесс монтажа интегральных схем по технологии FLIP-CHIP с применением индукционного нагрева. Для локализации нагрева применен медный концентратор и ферритовые кольца. Инвертор построен по энергоэффективной схеме на основе ZVS генератора. Установлено, что концентраторы вихревых токов и ферритовые кольца повышают скорость и равномерность нагрева. Скорость нагрева составила 3.7 ºС/с при мощности 30 Вт. |
| Alternative abstract: | The process of mounting an integrated circuit using Flip-Chip technology using induction heating is considered. |
| URI: | https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/53688 |
| Appears in Collections: | Публикации в изданиях Республики Беларусь |
| File | Description | Size | Format | |
|---|---|---|---|---|
| Hackevich_Montaj.pdf | 1.7 MB | Adobe PDF | View/Open |
Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.