https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/59151| Title: | Осаждение меди в условиях нестационарного электролиза и при воздействии ультразвука |
| Other Titles: | Copper deposition under conditions of non-stat1onary electrolysis and under influence of ultrasound |
| Authors: | Кушнер, Л. К. Кузьмар, И. И. Гульпа, Д. Ю. |
| Keywords: | публикации ученых;электрохимические покрытия;электролиз;ультразвуковые колебания |
| Issue Date: | 2024 |
| Publisher: | Беларуская навука |
| Citation: | Кушнер, Л. К. Осаждение меди в условиях нестационарного электролиза и при воздействии ультразвука = Copper deposition under conditions of non-stat1onary electrolysis and under influence of ultrasound / Л. К. Кушнер, И. И. Кузьмар, Д. Ю. Гульпа // Новые материалы и технологии: порошковая металлургия, композиционные материалы, защитные покрытия, сварка = New materials and technologies: powder metallurgy, composite materials, protective coatings, welding : материалы 16-й Международной научно-технической конференции, Минск, 22–24 мая 2024 г. / Нацилнальная академия наук Беларуси, Институт порошковой металлургии им. академика О. В. Романа ; редкол.: А. Ф. Ильюшенко (гл. ред.) [и др.]. – Минск, 2024. – 386–389. |
| Abstract: | Представлены результаты исследования механизма и кинетических закономерностей процесса электрохимического меднения в сульфатном электролите с выравнивающими добавками при воздействии интенсифицирующих факторов для металлизации печатных плат и переходных отверстий в кремнии. |
| Alternative abstract: | The results of a study of the mechanism and kinetic laws of the process of electrochemical copper plating in a sulfate electrolyte with leveling additives under the influence of intensifying factors for the metallization of printed circuit boards and vias in silicon are presented. |
| URI: | https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/59151 |
| Appears in Collections: | Публикации в изданиях Республики Беларусь |
| File | Description | Size | Format | |
|---|---|---|---|---|
| Kushner_Osazhdenie.pdf | 619.64 kB | Adobe PDF | View/Open |
Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.